产品概述
三井TPX阻胶离型膜|日本三井TPX离型膜
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特性/优点
公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
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01耐热性：在200℃高温的情况下也可以使用，TPX的溶点在230摄氏度左右，在200摄氏度的工艺程序中也可以使用；
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02脱模性：对各种材料均可剥离，表面张力小，对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性；
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03阻胶性：可与复杂的表面形状吻合，三井TPX可在约40℃的条件下软化，极易紧密的依附于复杂的凹凸形状。
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04低污染性：不含硅胶和可塑剂；
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05环境适应性：可焚烧处理；
适用范围
可用于柔性印刷电路基板，硬质弯曲电路基板。
可用于AMC（尖端符合材料），是一种具备机械强度和耐热性的复合材料，三井TPX可用于AMC制造工艺，可作为纤维布，碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
可用于密封半导体：随着IT技术的进步，如今已有许多半导体相续问世，三井TPX也可以利用热硬化树脂密封，固化时作为脱模薄膜用。
在尖端技术的发展中担负重要角色的三井 TPX 用在制造显示器元件材料、太阳能电池元件材料、高功能橡胶片等领衔尖端技术元件材料时，可以做为脱膜薄膜或分离等需兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。
性能数据
1.单层式
| 类型 | 单层薄膜 | |||
| 产品名 | X-44BR | X-99BR | ||
| 厚度 | 50μm | 50μm | ||
| 项目 | 单位 | 外观 | 光泽 | 光泽 |
| 弯曲强度（MD | Mpa | JISK7127 | 24 | 34 |
| 软化温度 | ℃ | Tohce1l*1 | 43 | 55 |
| 热尺寸变化率MD | % | Tohce1l*1 | 1.4 | -1 |
| 热尺寸变化率TD | % | Tohce1l*1 | -1 | 0.3 |
2.多层式
| 类型 | 多层薄膜 | |||
| 产品名 | CR2040R | CR2101RMT7 | ||
| 厚度 | 120μm | 100μm | ||
| 项目 | 单位 | 外观 | 光泽 | 磨砂 |
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| 弯曲强度（MD | Mpa | JISK7127 | 23 | 20 |
| 软化温度 | ℃ | Tohce1l*1 | 52 | 48 |
| 热尺寸变化率 MD |
% | Tohce1l*1 | -0.5 | -1.0 |
| 热尺寸变化率 TD |
% | Tohce1l*1 | -1.0 | -1.0 |
